品牌 美国AMTECH助焊膏 品牌AMTECH主要用途BGA返修 一.美国AMTECH助焊膏(NC-559和RMA-223) 二.产品介绍: 美国AMTECH研发了两种使用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻品牌AMTECH型号RMA-223,NC-559类型NC适用范围BGA返修,手机维修抗值很高,因此,对手机等通讯产品之电性干扰非常小. 三.产品性能:1.RMA-223为中度活性之松香型助焊膏,广泛使用手机板之SMD返修工艺。 2.NC-559为免洗型助焊膏,残留物颜色非常淡,有较高之SIR值,建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。 四.包装方式: 100克/瓶及10ml/支